三菱電機(jī)公司的出席人員：
三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體制作所的總工程師佐藤克己先生
三菱電機(jī)機(jī)電上海有限公司總經(jīng)理谷口豐聰先生
三菱電機(jī)大中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體總經(jīng)理四個(gè)所大亮先生
三菱電機(jī)大中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)錢宇峰先生

三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體制作所的總工程師佐藤克己先生

功率器件的發(fā)展進(jìn)程（佐藤克己先生介紹）
       三菱電機(jī)（www.MitsubishiElectric-mesh.com）功率半導(dǎo)體為了滿足中國(guó)市場(chǎng)各方面的需求，在中國(guó)建有生產(chǎn)工廠，在全國(guó)各地10個(gè)地方有銷售中心。

IGBT芯片發(fā)展進(jìn)程    
       IGBT芯片始于19世紀(jì)80年代中期，30年以來(lái)，就FOM（優(yōu)點(diǎn)指數(shù)）來(lái)說(shuō)，今日的IGBT芯片比第一代的性能提升了20倍左右，其中改良技術(shù)包括：精細(xì)化加工工藝、柵式IGBT的開(kāi)發(fā)（如CSTBTTM），以及薄晶圓的開(kāi)發(fā)等等。IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代，還將朝第8代邁進(jìn)。
       隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，功耗越來(lái)越低，尺寸越來(lái)越小。從80年代中期至今，芯片尺寸只是原來(lái)的四分之一。

第7代IGBT芯片降低功耗
       第7代IGBT芯片十分薄，功耗得以降低，但變薄后耐壓特性會(huì)變差，所以要適度逐層調(diào)整，才能使之更耐用和更有效。第7代IGBT芯片涵蓋的電壓等級(jí)有600V、1200V和1700V。 在晶圓尺寸方面，從2000年開(kāi)始的5英寸，發(fā)展至今日的8英寸，最薄達(dá)到50微米。晶圓還會(huì)繼續(xù)朝12英寸發(fā)展，令產(chǎn)品變得更薄，電阻更低。
       功率器件的封裝技術(shù)決定其散熱性能。為了保護(hù)裸晶圓不受外界干擾，所有IGBT及IPM模塊都要封裝起來(lái)，甚至把功能集成起來(lái)，這樣使用起來(lái)更方便及安全，也縮短客戶產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。在最新一代的封裝技術(shù)中，采用針型散熱器，結(jié)合到銅基板或鋁基板上，系統(tǒng)將更小型化。
       根據(jù)IGBT電流容量和市場(chǎng)需求，功率器件分成四大類，包括用于家電變頻器的小功率器件，用于工業(yè)的較大功率器件，應(yīng)用在電動(dòng)汽車的中功率器件，用于電力和牽引的大功率器件。今后將朝高電流密度、小型化封裝及低損耗方向前進(jìn)。
       三菱電機(jī)第7代IGBT模塊，功耗降低了約15%-20%，分NX（通用）系列和STD（標(biāo)準(zhǔn)）系列兩種封裝，取消了絕緣基板，提高了散熱性，使產(chǎn)品變得更輕，效率提升了35%。三菱電機(jī)更在產(chǎn)品上預(yù)涂導(dǎo)熱材料（TIM），簡(jiǎn)化了客戶的生產(chǎn)工序。NX系列的分針型管腳或焊接管腳。為了降低反復(fù)開(kāi)關(guān)造成的噪音，三菱電機(jī)增強(qiáng)了通過(guò)柵極電阻調(diào)節(jié)dv/dt的可控性。

新產(chǎn)品發(fā)展
       在產(chǎn)品發(fā)展上，三菱電機(jī)立足于降低產(chǎn)品的重量和尺寸，以及提升性能降低損耗，并最終達(dá)到降低成本?，F(xiàn)時(shí)集中發(fā)展第7代IGBT模塊、混合碳化硅模塊、工業(yè)用DIPIPMTM，還有新的IPM系列，包括增強(qiáng)L1系列及新的G系列。
       針對(duì)鐵路牽引市場(chǎng)，三菱電機(jī)將發(fā)展S系列和X系列的HVIGBT，采用新一代的IGBT芯片技術(shù)，功耗降低20%。針對(duì)HVIGBT，目前主流仍是單晶硅模塊，但已推出一些混合碳化硅模塊，損耗降低30%。將來(lái)若采用正在開(kāi)發(fā)的全碳化硅模塊，損耗可降低70%。
       對(duì)于電動(dòng)汽車市場(chǎng)，三菱電機(jī)推出了J1系列專用IGBT模塊。這是個(gè)六合一的IGBT模塊，采用了第7代IGBT芯片。這個(gè)產(chǎn)品采用針腳（Pin-fin）型鋁散熱器，方便和水冷系統(tǒng)結(jié)合，比以前銅散熱器輕；同時(shí)也采用了直接主端子綁定（DLB）技術(shù)，使鍵合線壽命提高了3倍；同時(shí)產(chǎn)品重量降低了30%，損耗也相應(yīng)降低了。
       在高端變頻器和伺服驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用上，三菱電機(jī)推出的G系列IPM（智能功率模塊），進(jìn)一步提高了產(chǎn)品集成度。內(nèi)置自舉電路、限流電阻和限流二極管，將三相逆變橋用的六個(gè)開(kāi)關(guān)器件集成到小封裝里，進(jìn)一步簡(jiǎn)化了外圍電路，并可通過(guò)管腳輸出線性電壓值，以實(shí)時(shí)監(jiān)控模塊溫度。
       在工業(yè)應(yīng)用上，DIPIPMTM有兩大新產(chǎn)品，第一個(gè)是第6代超小型產(chǎn)品，采用第7代IGBT芯片，跟老芯片相比，在同樣的導(dǎo)通電壓下，電流可以提升20%。第二個(gè)是針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)的小型DIPIPMTM，絕緣耐壓為2500V，集成了IGBT和續(xù)流二極管等最主要的器件，在內(nèi)部IC上設(shè)置了溫度傳感器，并輸出正比于溫度的線性電壓，使用更安全。 
       針對(duì)家電應(yīng)用的小功率DIPIPMTM有三種封裝：超小型、小型及大型，額定電壓為600V，額定電流覆蓋5A至75A。對(duì)于工業(yè)市場(chǎng)，分小型和大型DIPIPMTM，電流范圍也是5A到75A。自去年將電流密度加大后，在原來(lái)30A封裝以上，增加了50A的。在1200V耐壓產(chǎn)品中，有小型封裝產(chǎn)品，包括5A、10A這些小功率的。
       在新能源領(lǐng)域的太陽(yáng)能應(yīng)用上，將在小型化低功耗器件中，引入混合碳化硅產(chǎn)品。針對(duì)兆瓦級(jí)的風(fēng)能和太陽(yáng)能發(fā)電，將有兩個(gè)系列產(chǎn)品，絕緣耐壓值不同，1700V以下使用New-MPD，3300V以上采用HVIGBT。此外，還有適合三電平逆變器用的新型四合一IGBT模塊，特別適合太陽(yáng)能發(fā)電，能實(shí)現(xiàn)很高的轉(zhuǎn)換效率。
整體來(lái)說(shuō)，三菱電機(jī)已開(kāi)始引入混合碳化硅產(chǎn)品，即IGBT芯片用傳統(tǒng)單晶硅，續(xù)流二極管用碳化硅，恢復(fù)特性特別好，開(kāi)關(guān)頻率越高，節(jié)能效果更好。在30kHz開(kāi)關(guān)的應(yīng)用條件下，混合碳化硅產(chǎn)品的功耗可以降低50%，非常適合應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備，如核磁共振和CT彩超等應(yīng)用中。

       三菱電機(jī)展望功率模塊技術(shù)的發(fā)展方向，歸結(jié)為三點(diǎn)：一是芯片薄，能降低功耗；二是封裝散熱性好，包括能承受更高的溫度或提升電流密度，以拓展產(chǎn)品覆蓋面；三是集成度高，如嵌入驅(qū)動(dòng)電路，以提高使用可靠性。三菱電機(jī)將把以上三者有機(jī)結(jié)合起來(lái)，根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)不同的新產(chǎn)品。

三菱電機(jī)大中國(guó)區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)錢宇峰先生

功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)情況（錢宇峰先生主講）

       三菱電機(jī)作為全球性國(guó)際化的公司，肩負(fù)著強(qiáng)烈的社會(huì)責(zé)任感，為創(chuàng)建低碳環(huán)?？沙掷m(xù)發(fā)展的和諧社會(huì)而不斷努力。
       三菱電機(jī)的功率模塊產(chǎn)品線很全，按功率等級(jí)看，電流從幾安倍到幾千安倍，耐壓從幾百伏到近萬(wàn)伏，包括小功率的DIPIPMTM，中功率的IGBT/IPM產(chǎn)品，以及大功率的HVIGBT產(chǎn)品等等。三菱電機(jī)功率模塊應(yīng)用廣泛，在消費(fèi)類產(chǎn)品、工控行業(yè)、運(yùn)動(dòng)控制、新能源的光伏風(fēng)電、電動(dòng)汽車和新干線、地鐵等領(lǐng)域中都能發(fā)現(xiàn)它的身影。
       三菱電機(jī)功率模塊在中國(guó)市場(chǎng)上，2008年受金融危機(jī)的影響，銷售額并不是很大， 2009年后，由于中國(guó)政府的4萬(wàn)億投資，包括基礎(chǔ)建設(shè)的大力投入，新能源新能效的補(bǔ)貼政策，家電下鄉(xiāng)，汽車下鄉(xiāng)等各方面的政策驅(qū)動(dòng)下，使2010年的銷售額與2009年相比翻了一番，并在2011年，使整個(gè)功率模塊在中國(guó)的銷售達(dá)到一個(gè)新的頂峰。
       但是在2012年，三菱電機(jī)功率模塊在中國(guó)的銷售額有了一個(gè)較大的下滑，主要是電力牽引領(lǐng)域，受2011年的溫州7.23事故的影響，當(dāng)時(shí)的鐵道部對(duì)電力機(jī)車包括高鐵領(lǐng)域進(jìn)行了大規(guī)模的整頓以提高質(zhì)量管理和監(jiān)控；在風(fēng)電領(lǐng)域，同樣由于LVRT（低電壓穿越）的缺失導(dǎo)致的大面積電網(wǎng)脫線，使各家風(fēng)電廠花了差不多9個(gè)月對(duì)現(xiàn)有的裝機(jī)進(jìn)行功能補(bǔ)足；同時(shí)伴隨著國(guó)家樂(lè)觀謹(jǐn)慎的經(jīng)濟(jì)調(diào)控政策，銷售出現(xiàn)了25%的下滑，一直到2013年才有所恢復(fù)和提升。
       根據(jù)新一屆政府的經(jīng)濟(jì)政策，三菱電機(jī)也把功率模塊每年在中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，設(shè)定在與中國(guó)GDP未來(lái)幾年增長(zhǎng)同一水平線上，即7%，并樂(lè)觀預(yù)計(jì)市場(chǎng)在2016年恢復(fù)2011年的歷史最高水平。
       對(duì)于三菱電機(jī)功率模塊來(lái)說(shuō)，在中國(guó)市場(chǎng)最大的兩大塊，就是白色家電和傳統(tǒng)工業(yè)。傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域中，DIPIPMTM產(chǎn)品主要以其小型化、集成化、高性價(jià)比在整個(gè)市場(chǎng)嚴(yán)酷競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中勝出。同時(shí)IGBT仍將是三菱電機(jī)投入比較大的產(chǎn)品，在產(chǎn)品發(fā)展上，延續(xù)封裝的兼容化、標(biāo)準(zhǔn)化并采用更新的硅片技術(shù)來(lái)提高性價(jià)比和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
       在白色家電領(lǐng)域，特別是變頻空調(diào)，目前DIPIPMTM產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到了55%至60%的水平，其產(chǎn)品也將慢慢地從目前大量使用的第5代硅片技術(shù)向第6代過(guò)度。

       為加快開(kāi)發(fā)產(chǎn)品應(yīng)用方案，三菱電機(jī)將強(qiáng)化與大學(xué)的合作，由來(lái)自三菱電機(jī)日本的工程師和中國(guó)的應(yīng)用工程師配合，開(kāi)發(fā)本地化解決方案。 

答記者問(wèn)現(xiàn)場(chǎng)   （左至右）

MEGP技術(shù)營(yíng)業(yè)課課長(zhǎng)     商明先生

三菱電機(jī)功率器件制作所總工程師    佐藤克己

大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體總經(jīng)理     四個(gè)所大亮     

大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)    錢宇峰

          

技術(shù)優(yōu)勢(shì)
提問(wèn)：第7代IGBT模塊跟市場(chǎng)同類競(jìng)爭(zhēng)品牌相比差異化在哪里，優(yōu)勢(shì)在哪里？
佐藤克己：在同等芯片及面積的情況下，三菱電機(jī)的單位面積電流密度指數(shù)絕對(duì)值最高。為降低電流密度增加后的負(fù)面因素，三菱電機(jī)生產(chǎn)IPM產(chǎn)品時(shí)，把驅(qū)動(dòng)和控制精細(xì)化，集成在一起，更好地發(fā)揮第7代IGBT的性能。

提問(wèn)：第7代IGBT采用了晶圓極薄技術(shù)，晶圓片翹曲，是否影響后續(xù)的工藝?yán)缪心サ龋?/span>
佐藤克己：晶圓通過(guò)研磨變薄，會(huì)出現(xiàn)翹曲，彎曲的東西不能進(jìn)入下一個(gè)工序去。三菱電機(jī)采用了一些輔助材料，讓它盡量不彎曲，保證良品率。

提問(wèn)：第8代IGBT的主要研發(fā)目標(biāo)是什么？
佐藤克己：第7代IGBT是一個(gè)主要應(yīng)用IGBT芯片的模塊，舉例來(lái)講1200V第7代IGBT芯片100微米厚，但通過(guò)理論計(jì)算，要達(dá)到1200V耐壓值，芯片厚度可以減到80微米。第8代IGBT將朝芯片晶圓超薄化，并提升加工工藝的方向發(fā)展，不僅提升晶圓性能，同時(shí)達(dá)到降低損耗的效果。 

提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)壓接封裝相比傳統(tǒng)的封裝有哪些優(yōu)勢(shì)？
佐藤克己：采用壓接封裝技術(shù)，客戶可以直接把元件放到基板上，不需要錫焊，工藝、品質(zhì)、成本控制都會(huì)提升。在新產(chǎn)品中，提供針型管腳或焊接管腳兩種，還視乎廠家需要，制造不同產(chǎn)品。

提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)三菱電機(jī)推出一些新產(chǎn)品，在技術(shù)上的進(jìn)步是否也能推動(dòng)同行的發(fā)展？
佐藤克己：三菱電機(jī)不斷開(kāi)拓新市場(chǎng)，成為許多產(chǎn)品的行業(yè)先驅(qū)，樹(shù)立典范，可以舉出幾個(gè)例子。三菱電機(jī)一個(gè)J系列車載產(chǎn)品，為日企應(yīng)用在所有混合動(dòng)力車和電動(dòng)車上，儼然成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。另外，三菱電機(jī)最早進(jìn)入日本新干線市場(chǎng)，其高壓模塊也成為行業(yè)的標(biāo)桿，帶領(lǐng)這個(gè)行業(yè)的發(fā)展。DIPIPMTM產(chǎn)品是另一個(gè)例子，這個(gè)用壓鑄模技術(shù)生產(chǎn)的智能功率模塊，非常小型化，早已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

提問(wèn)：今后是否會(huì)向全碳化硅方面發(fā)展？
佐藤克己：這是根據(jù)市場(chǎng)的需求決定。以東京地鐵為例，因?yàn)樗鼘?duì)節(jié)能或安裝空間要求非常高，所以能承受全碳化硅較高價(jià)格的產(chǎn)品。對(duì)于一般的家用或低壓變頻器產(chǎn)品，就算是混合碳化硅的價(jià)格也沒(méi)法接受。在研發(fā)混合碳化硅產(chǎn)品時(shí)，目標(biāo)是價(jià)格不超過(guò)同等電流等級(jí)單晶硅產(chǎn)品的兩倍。全碳化硅產(chǎn)品更是幾倍，所以目前只適合極少數(shù)特殊應(yīng)用。

提問(wèn)：如何解決碳化硅量產(chǎn)過(guò)程當(dāng)中，合格率和成本之間的問(wèn)題？
佐藤克己：這是碳化硅產(chǎn)品的品質(zhì)和特性，與價(jià)格之間的平衡關(guān)系，碳化硅本身的基板上壞點(diǎn)比單晶硅多，成品率低，造成價(jià)格降不下來(lái)。三菱電機(jī)根據(jù)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，能夠發(fā)揮碳化硅特性優(yōu)勢(shì)的地方，只有能夠接受這個(gè)成本，我們才生產(chǎn)混合或全碳化硅產(chǎn)品。在中國(guó)，三菱電機(jī)只是針對(duì)一些特定的項(xiàng)目，為合作伙伴提供樣品進(jìn)行可行性研究。

提問(wèn)：市場(chǎng)已經(jīng)有廠商推出12英寸IGBT晶圓，三菱電機(jī)是使用8英寸，貴公司對(duì)于12英寸是如何規(guī)劃的？
佐藤克己：除了晶圓尺寸外，三菱電機(jī)還要考慮基板問(wèn)題。現(xiàn)時(shí)12英寸的晶圓，還沒(méi)有供應(yīng)商能提供穩(wěn)定高壓IGBT使用的基板，反觀8英寸單晶硅的硅板基板供貨穩(wěn)定，價(jià)格比12英寸低很多，所以8英寸仍是市場(chǎng)主流。

市場(chǎng)前景
提問(wèn)：貴公司認(rèn)為2014年及未來(lái)功率模塊市場(chǎng)的整體趨勢(shì)如何？驅(qū)動(dòng)力主要在哪些方面？
錢宇峰：2014年以后，這個(gè)市場(chǎng)肯定是向上。中國(guó)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展正朝消費(fèi)類型轉(zhuǎn)變，為了出行便利，帶來(lái)對(duì)高鐵和地鐵的需求。政府也大力推動(dòng)節(jié)能環(huán)保，倡導(dǎo)電動(dòng)車，隨著個(gè)別受歡迎車型出現(xiàn)后，相信電動(dòng)汽車在中國(guó)的發(fā)展還是有希望的。在民生層面，特別是變頻家電、變頻空調(diào)的發(fā)展，仍然會(huì)給三菱電機(jī)的功率模塊帶來(lái)業(yè)務(wù)提升。對(duì)于太陽(yáng)能領(lǐng)域的發(fā)展，不管產(chǎn)能過(guò)剩否，仍然會(huì)拉動(dòng)內(nèi)需，總的來(lái)說(shuō)，功率器件會(huì)在電力牽引、變頻家電、新能源，特別是電動(dòng)汽車，以及機(jī)器人或運(yùn)動(dòng)控制等市場(chǎng)中，有長(zhǎng)足的發(fā)展。

功率器件
提問(wèn)：如何看待功率器件的未來(lái)發(fā)展，除了價(jià)格以外，還有什么制約因素？三菱電機(jī)做了哪些準(zhǔn)備工作？如何看待GCT市場(chǎng)，三菱電機(jī)有沒(méi)有后續(xù)的推廣計(jì)劃？
錢宇峰：對(duì)于碳化硅功率器件來(lái)說(shuō)，目前制約因素確實(shí)是價(jià)格，估計(jì)至少5至8年才能商品化。對(duì)于GCT，三菱電機(jī)只對(duì)現(xiàn)存的客戶進(jìn)行有限度的支持，也不會(huì)投入研發(fā)，因?yàn)檫@個(gè)產(chǎn)品最終會(huì)被HVIGBT所替代。

大功率器件
提問(wèn)：HVIGBT在新能源和鐵路牽引領(lǐng)域被受到廣泛認(rèn)可，如何看待這兩大領(lǐng)域市場(chǎng)？ 
錢宇峰：從中國(guó)宏觀政策來(lái)看，比較看好牽引領(lǐng)域。中國(guó)政府仍然維持7千億人民幣的投入來(lái)大力發(fā)展鐵路牽引、火車、客貨兩運(yùn)車、高鐵等。另外，每年各地政府采用市場(chǎng)化債券模式，投入3千億，整個(gè)牽引中國(guó)市場(chǎng)的投入近1萬(wàn)億，其中約有1200億至1300億用于采購(gòu)機(jī)車。對(duì)于HVIGBT在鐵路牽引領(lǐng)域行業(yè)的應(yīng)用和發(fā)展，三菱電機(jī)是持樂(lè)觀態(tài)度的。
       關(guān)于風(fēng)電，經(jīng)歷了持續(xù)三年的市場(chǎng)下降，中國(guó)風(fēng)電接網(wǎng)率很低，不到70%，投資回報(bào)率也不高，風(fēng)電的廠商和客戶已經(jīng)從陸上風(fēng)電向海上風(fēng)電轉(zhuǎn)移，不過(guò)估計(jì)未來(lái)五年海上風(fēng)電總的市場(chǎng)容量只有500MW，和陸上風(fēng)電每年13GW到高峰期17GW是不可比的。所以HVIGBT在新能源領(lǐng)域，三菱電機(jī)持保守態(tài)度。

小功率器件
提問(wèn)：請(qǐng)三菱電機(jī)分享小功率器件產(chǎn)品的成功經(jīng)驗(yàn)。
錢宇峰：三菱電機(jī)在小功率領(lǐng)域一直是領(lǐng)先的，主要是DIPIPMTM產(chǎn)品，因?yàn)樘厥獾纳a(chǎn)工藝，除了性能、產(chǎn)品質(zhì)量以外，采用壓鑄模的技術(shù)可以提升生產(chǎn)。在變頻空調(diào)領(lǐng)域，2013年的變頻率達(dá)到30%，2014年仍然會(huì)有5%的遞增。隨著變頻率的提升，對(duì)DIPIPMTM的需求也會(huì)提升。工業(yè)領(lǐng)域方面，DIPIPMTM會(huì)大量應(yīng)用于小功率變頻器，以及通用的伺服和機(jī)器人控制，這些市場(chǎng)隨著中國(guó)的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整后帶來(lái)商機(jī)，無(wú)論家用還是工業(yè)伺服和變頻器領(lǐng)域，小功率產(chǎn)品的應(yīng)用，可能每年都會(huì)有30%，甚至于50%的提升。 

電動(dòng)汽車
提問(wèn)：電動(dòng)汽車IGBT與一般工業(yè)用的IGBT在技術(shù)工藝性能上的主要區(qū)別是什么？功率器件有沒(méi)有在電動(dòng)汽車具體車型上使用？
佐藤克己：區(qū)別在生產(chǎn)工序，因?yàn)槭擒囕d產(chǎn)品，需要實(shí)現(xiàn)超高品質(zhì)車載級(jí)模塊。在IGBT加工工序的開(kāi)始，每個(gè)生產(chǎn)工序都需要管理，對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行精細(xì)控制，產(chǎn)品出貨時(shí)要有檔案管理。如果有一個(gè)產(chǎn)品出問(wèn)題，馬上可以查到數(shù)據(jù)。日系所有混合動(dòng)力車，基本使用三菱電機(jī)的模塊。

公司發(fā)展
提問(wèn)：貴公司收購(gòu)了Vincotech，為何他們至今獨(dú)立發(fā)展，獨(dú)立參展，獨(dú)立參加PCIM展？Vincotech對(duì)三菱的意義如何？
谷口豐聰：三菱電機(jī)收購(gòu)Vincotech，因?yàn)榭粗厮纳a(chǎn)工藝，包括小封裝，產(chǎn)品中能借鑒的東西有很多，這個(gè)品牌不會(huì)并入三菱電機(jī)，而是并存發(fā)展。

提問(wèn)：國(guó)產(chǎn)IGBT是否會(huì)對(duì)三菱電機(jī)帶來(lái)什么沖擊？ 
錢宇峰：國(guó)產(chǎn)IGBT的出現(xiàn)，產(chǎn)生市場(chǎng)細(xì)分的結(jié)果。國(guó)產(chǎn)IGBT適合要求價(jià)格低，性能一般的市場(chǎng)。三菱電機(jī)則集中于中高端或性價(jià)比更高的產(chǎn)品。

提問(wèn)：簡(jiǎn)單介紹一下三菱電機(jī)功率器件制造在中國(guó)地區(qū)的分布，以及有沒(méi)有考慮環(huán)境污染的問(wèn)題？
四個(gè)所大亮：在中國(guó)的生產(chǎn)基地，一個(gè)在安徽省合肥，另外一個(gè)在上海嘉定區(qū)的上海捷敏。三菱電機(jī)對(duì)環(huán)境保護(hù)的要求非常嚴(yán)格，這兩家工廠均按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，甚至是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行節(jié)能或減排。三菱電機(jī)內(nèi)部也訂了一個(gè)綠色環(huán)保指標(biāo)，對(duì)每個(gè)企業(yè)、工廠、員工要求非常嚴(yán)格。